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天二贴片HR0805系列高压厚膜贴片电阻产品介绍

时间：2025-12-24 阅读量：17

天二贴片电阻HR0805系列厚膜高压贴片电阻是 EVER OHMS 推出的专为高压工作场景设计的高性能电子元件，采用特殊材料与优化结构设计，严格遵循行业标准，能稳定适配多种对电压性能有高要求的电子设备。该产品凭借精准的电阻特性、优异的耐压能力和可靠的工作稳定性，成为电子设备高压电路中的核心元件之一，为设备的安全高效运行提供坚实保障。

二、核心应用领域

天二贴片电阻HR0805 系列电阻凭借其出色的高压适配能力，广泛应用于多个关键领域：

电源设备：作为电压调节与电流限制的核心元件，保障电源输出的稳定性和安全性；
工业控制系统：适配工业环境中的高压控制回路，确保控制系统的精准指令传输与执行；
测量仪器：为精密测量设备提供稳定的电阻基准，提升测量数据的准确性；
背光逆变器：满足逆变器高压工作环境的要求，保障背光系统的稳定发光；
医疗设备：契合医疗精密设备对电子元件高可靠性、高稳定性的严苛要求，助力医疗设备安全运行；
精密电子设备：为各类高端精密仪器提供稳定的电路支撑，保障设备整体性能。

三、关键性能参数

（一）电气性能

额定功率：在 70℃环境温度下，额定功率为 0.125W，确保元件在常规工作条件下的功率承载能力；
电压规格：最大工作电压可达 400V，最大过载电压为 800V，具备强劲的耐压性能，可应对高压工作场景下的瞬时电压波动；
电阻范围：根据精度不同分为多个区间，其中 ±100ppm/℃精度下，电阻范围涵盖 47Ω~10MΩ（含 100KΩ~1MΩ 细分区间）；±200ppm/℃精度下，电阻范围为 10MΩ＜R≤30MΩ，满足不同电路对电阻值的精准需求；
温度系数（T.C.R.）：提供 ±100ppm/℃和 ±200ppm/℃两种规格，确保在宽温度范围内电阻值的稳定性，减少温度变化对电路性能的影响。

（二）尺寸规格（单位：mm）

长度（L）：2.00±0.10
宽度（W）：1.25±0.10
高度（H）：0.50±0.15
电极长度（l1）：0.30±0.15
电极长度（l2）：0.40±0.15精准的尺寸设计确保产品能完美适配标准贴装工艺，提升生产装配效率。

（三）可靠性指标

工作温度范围：-55℃~155℃，可适应恶劣的高低温工作环境；
短时间过载测试：承受 2.5 倍额定工作电压或最大过载电压（取较小值），持续 5 秒后，电阻变化率≤±1.0%（TYPE-2 标准），展现出强劲的抗过载能力；
耐焊接热：在 260±5℃环境下持续 10 秒，电阻变化率≤±1.0%，确保焊接过程中性能稳定；
温度循环测试：经历 - 55℃至 + 155℃的 5 次循环测试后，电阻变化率≤±1.0%，适应温度剧烈变化的工作场景；
湿热负载测试：在 40±2℃、90%~95% 相对湿度环境下，以额定工作电压或最大工作电压（取较小值）持续工作 1000 小时（1.5 小时通电 / 0.5 小时断电循环），电阻变化率≤±3.0%，具备出色的抗湿热能力；
负载寿命：在 70±2℃环境下，以额定工作电压或最大工作电压（取较小值）持续工作 1000 小时（1.5 小时通电 / 0.5 小时断电循环），电阻变化率≤±3.0%，保障长期稳定工作。

四、封装与焊接规范

（一）封装信息

采用标准卷盘封装，支持纸带（Paper Taping）形式，适配 0805 规格的自动化贴装生产线，卷盘尺寸与贴装设备兼容性强，可提升生产效率。

（二）推荐焊接参数

波峰焊：焊接温度 260℃，持续时间 10 秒，最多允许 2 次焊接循环，强制冷却速率需控制在合理范围；
回流焊：升温速率 3K/s，冷却速率约 6K/s，预热阶段最高温度不超过 220℃，持续时间不超过 60 秒，峰值温度控制在规范范围内，最多允许 3 次回流循环；
返修工艺：使用热风设备，温度 350℃，持续 3~5 秒，避免高温长时间加热影响产品性能。

五、结语

天二贴片电阻HR0805 系列厚膜高压贴片电阻以其卓越的高压性能、精准的电阻特性、可靠的稳定性和广泛的适配性，在电源、工业控制、医疗设备等多个关键领域展现出显著优势。产品严格遵循 IEC62368 等国际标准，通过了多项严苛的可靠性测试，能充分满足电子设备对高压电阻的高品质需求。无论是常规应用场景还是恶劣环境下的精密设备，HR0805 系列电阻都能提供稳定、安全的电路支撑，是电子设备制造商的理想选择。

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天二贴片HR0805系列高压厚膜贴片电阻产品介绍

二、核心应用领域

三、关键性能参数

（一）电气性能

（二）尺寸规格（单位：mm）

（三）可靠性指标

四、封装与焊接规范

（一）封装信息

（二）推荐焊接参数

五、结语

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二、核心应用领域

三、关键性能参数

（一）电气性能

（二）尺寸规格（单位：mm）

（三）可靠性指标

四、封装与焊接规范

（一）封装信息

（二）推荐焊接参数

五、结语

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